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<전자신문>삼성전자, 업계 최초 '12단 3D-TSV' 패키징 기술 개발

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작성자 고객지원팀 작성일19-10-08 10:44 조회7회 댓글0건

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삼성전자가 반도체 패키징 기술에서도 초격차를 확보했다. 메모리 용량은 늘리면서 칩 크기는 유지하는 '12단 3차원 실리콘 관통전극(3D TSV)' 기술을 개발해 경박단소를 구현한다는 방침이다.

삼성전자는 업계 최초로 12단 3D-TSV 기술을 개발했다고 7일 밝혔다. 이 기술은 종이 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 쌓고 전기 신호를 교환할 수 있도록 서로를 연결하는 기술이다.

이 기술은 고대역폭(HBM) 메모리를 패키징하는 데 주로 쓰인다. HBM 메모리는 기존 D램과 달리 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 주요 연산 처리 장치 바로 옆에 바짝 붙어서 정보 처리를 돕는 메모리다. 소비전력을 줄이고 CPU 연산 속도를 더욱 빠르게 만들어주는 것이 주요 역할이다. 그만큼 차세대 HBM은 제한된 칩 크기에도 높은 용량을 구현해야 한다.

삼성전자의 8단, 12단 3D-TSV 기술 비교 이미지. <사진=삼성전자> <삼성전자의 8단, 12단 3D-TSV 기술 비교 이미지. <사진=삼성전자>>

기존에는 8단 적층이 최대치였다. 그러나 삼성전자는 이번 기술 개발로 12단까지 단수를 높였다. 업계에서 처음으로 12단 적층에 성공하면서 HBM 메모리 용량은 기존보다 1.5배 늘어났다. 또 제품 두께는 그대로인 점도 주목된다.

삼성전자는 기존 제품보다 4층 더 적층 수를 올렸지만, 패키지 두께(720㎛)는 기존 수준을 유지했다고 밝혔다. D램 칩을 종이(100㎛) 절반 이하의 두께로 깎아내는 초미세 공법을 도입했기 때문이다. 주요 연산 처리 장치 바로 옆에 장착이 되는 만큼 칩 크기가 줄어들수록 HBM 메모리의 장점은 극대화된다.

삼성전자 관계자는 “고객사에서 별도 디자인 변경 없이 고성능 고용량 제품을 출시할 수 있게 됐다”고 전했다.

 

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